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新聞資訊

OKI封裝返修

發布日期：2016-08-16

優點：高精度，可靠性好； 
     操作方便，加熱均勻
    由計算機芯片控制，提高自動化程度
     速度快，質量可靠適用于無鉛焊接。
型號與說明:
DTP-CSP：用于CSP芯片，每組3個模板，槽深0.15毫米，槽寬：10,16,21毫米
DTP-BGA：用于BGA芯片，每組3個模板，槽深0.3毫米，槽寬：28,35,45毫米
DTP-μSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05毫米，槽寬：5毫米
標準的BST-XXX有11種，客戶提供芯片圖紙可以特制。
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