BGA焊臺知識大解析
發布日期：2016-08-16
BGA的含義BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列.BGA焊臺BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備.BGA焊臺的分類1.手動低端機型:適用于BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。2.半自動光學對位機型:運用光學對位原理，避免貼片出現的誤差。3.全自動機器視覺對位機型:根據機器視覺對位這種高科技的技術手段實現全自動的返修過程選購BGA焊臺的決定因素：1.需要維修的電路板的尺寸；2.需要焊接的芯片的大小3.電源功率的大小對BGA焊臺的要求：1.是否就有三個恒溫區；2.上下加熱頭是否可以移動；3.是否具有只能曲線設置；4.是否具有加焊功能；5.是否具有冷卻功能；6、是否內置真空泵設備的可靠性、可測試、易用性方面1、設備要具有安全保護功能，如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下，不能發生安全事故。2、設備的部件選材一定要優良，接線規范。3、設備具備自測試功能，方便用戶對故障定位。4、界面設置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。
